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锂离子电池业务的低迷也拖累了公司

来源: 2012/5/21 21:37:09      点击:

2012年5月8日,推进利用TSV(硅通孔)的三维层叠型新一代DRAM“Hybrid Memory Cube(HMC)”普及的Hybrid Memory Cube Consortium(HMCC)宣布,软件行业巨头美国微软已加盟该协会。